韓國ISP鍍層厚度分析儀

鍍層檢測：

2.1、常見金屬鍍層有：

 2.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數為1-6層

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

產品優(yōu)勢及特征

（一）產品優(yōu)勢

鍍層檢測，檢測層數范圍1-5層；鍍層測量精度可達0.001μm。

全自動操作平臺，平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；

激光定位和自動多點測量功能；

檢測的樣品可以為固體、液體或粉末；

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；

操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測（5-40秒依配置而定）；

頂級配置：SDD探測器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長。

超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測越精準，這是能譜儀一個非常關鍵的技術指標）；

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件免費升級；

無損檢測，一次性購買標樣可使用；

使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；

具有遠程服務功能，在客戶請求的情況下，可遠程進行儀器維護；

（二）產品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）

Multi Ray. 運用基本參數法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄膜鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件。可同時分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt

Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

8. 自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量,自動多點分析。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

硬件參數：

X射線管：高穩(wěn)定性X射線管，使用壽命（工作時間>8,000小時）

微焦點x射線管

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和管流設定為應用程序提供最佳性能。

探測器：SDD探測器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多準直器：0.2,0.3,0.5mm可選

測試點大小：準直器面積的1.5倍    

平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y-Z軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能  

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數：40X

- 射線方向：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸

- 原子序數 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸

- 原子序數 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸

- 原子序數 52 - 82 : 2 ～  500 微英寸

9. 計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Windows 7操作系統(tǒng)

Multi-Ray軟件

注：設備需要配備穩(wěn)壓電源，需另計。

2）、光譜儀軟件功能

軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍溶液測量
- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 勵磁模式的應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數法目前是鍍層領域最佳解決方案。

2) 軟件標定方法
- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

軟件校正功能：

- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

軟件測量功能：

- 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復功能（可實現多點自動檢測）

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）

- 測量開始點存儲功能、打印數據

- 旋轉校正功能

- TSP應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數據處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優(yōu)化曲線數值、數據控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接

- Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML、Excel、PDF）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

儀器維修和調整功能

自動校準功能；

優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產品保修及售后服務

1. 協(xié)助做好安裝場地、環(huán)境的準備工作、指導并參與設備的安裝、測試、診斷及各項工作。

2. 對客戶方操作人員進行培訓。

3. 安裝、調試、驗收、培訓及技術服務均為免費，在用戶方現場對操作人員進行培訓。

4. 整機保修一年，終身維修,保修期從我司驗收合格后并正式投入使  用之日起計算。

5. 免費提供軟件升級

韓國ISP鍍層厚度分析儀